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更新时间:2025-10-23
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北京贵司作为京津冀地区航空航天、半导体材料领域的企业,长期致力于高温超导材料、纳米复合陶瓷等特种材料的研发与应用。随着新一代航天器隔热部件、芯片封装基板等高端产品的量产需求,传统热压模具在耐高温性、尺寸稳定性等方面已无法满足其严苛要求。此次订购特质热压模具,旨在突破特种材料成型的技术瓶颈,实现高端产品的国产化替代。在模具选型阶段,贵司联合北京航空航天大学组成技术评审组,对国内外多家顶级模具制造商展开为期半年的深度考察,从材料选择、热处理工艺、精度控制到模具寿命等维度进行多轮严苛评估。
我司研发生产的特质热压模具,融合了多项创新技术。实现同一模具内 ±5℃的精准温差控制,为新型功能材料的梯度制备提供了工艺可能。
此次合作标志着我司在特种材料成型模具领域的技术实力达到一定水平。未来,双方计划共建 "高温复合材料成型技术联合实验室",针对第三代半导体衬底、核聚变装置用钨铜合金等 "卡脖子" 材料展开模具定制化研发。我司将继续秉持 "用模具技术推动材料革新" 的理念,为国家高端制造业提供从模具设计、工艺开发到量产支持的全链条解决方案,助力 "中国制造" 向 "中国创造" 跨越。